2013年1月15日火曜日

BLEシールド開発日誌 リフロー編


はじめに


BLEシールドの開発を初めて早半年、やっとリフロー処理までたどりついた。今日は、ホットプレートを使ったリフロー処理にチャレンジしてみる。

DXFデータの作成

Eagleで回路を作成しているので、スイッチサイエンスのCraft ROBOを使ったリフローはんだづけ用ステンシルの作製 を参考に、リフロー処理にチャレンジしてみる。

ステンシルの作成には、silhouette CAMEOを使用する。


Craft ROBOを使ったリフローはんだづけ用ステンシルの作製 を参考 にDXFフォーマットのデータを作成する。

ステンシルの印刷

作成したDXFフォーマットのファイルを、Silhouette Studioで呼び出す。メニューの[ファイル]-[挿入]を実行し、DXFファイルを挿入する。読み込んだデータは、サイズはうまく調整できていないので、何度か印刷を繰り返し、最適な大きさに調整する。


カットの設定は、今回は下記のように設定した。


スピード:7
厚み:2
ブレード:2

印刷すると、クリーム半田を塗りたい部分が切り抜かれます。


セロハンテープで切り抜いた部分を抜き取ります。


クリーム半田の添付

今回ステンシルの両サイドに小さな穴を2つ開けています。この穴通して、ステンシル、基盤、ブレッドボードを固定します。





これから、クリーム半田を塗るのですが、パテがなかったので、とりあえず3D Printerで印刷する事にしました。

ThingiverseからID:6692のへらを印刷します。
http://www.thingiverse.com/thing:6692

印刷は、MakerBot Thing-O-Maticで、待つ事 20分でへらが完成。




へらとトレイが同時に印刷できたので、とれいにクリーム半田を置き、へらでステンシルにクリーム半田をのばしていきます。



クリーム半田を添付するとこんな感じ。


ピンセットをつかって部品を実装します。


リフロー処理

スイッチサイエンスの ご自宅リフローキット に記載されているホットプレートでリフロー処理にTryします。

基盤をホットプレートに入れて180度に暖めます。


180°Cで3分間温
230°Cに加熱
半田がとけきったら、そのまま30秒待機し、蓋を開けてホットプレートを切る


完成はこんな感じ


最後に、半田付けをします。


できあがり


最後に

やっと、リフロー処理ができるようになりましたが、現在 BLEシールドはα版の状態です。あと2回ほど基盤修正しβ版をリリースし、3月中に最終版をリリースする予定です。



0 件のコメント:

コメントを投稿